Colles conductrices, graisses thermiques, silicone et encres conductrices
Les colles conductrices sont formulées avec des charges métalliques (argent, carbone, cuivre…) pour assurer la conduction électrique tout en offrant un collage fiable.
Les résines mono et bi-composants sont utilisées dans de nombreuses opérations d’encapsulation et de protection électronique, avec des procédés adaptés à chaque besoin :
1. Encapsulation
Protection intégrale des composants sensibles contre l’humidité, la poussière, les agents chimiques et les chocs mécaniques.
2. Dam & Fill
Création d’une barrière (dam) pour contenir une résine de remplissage (fill), idéal pour protéger des zones précises tout en assurant une bonne planéité.
3. Potting
Enrobage complet dans un moule ou un boîtier, procurant robustesse mécanique, isolation électrique et dissipation thermique.
4. Underfill
Injection de résine sous les composants CMS (comme les BGA), afin de renforcer les connexions et améliorer la fiabilité thermique et mécanique.
Avantages :
- Conditionnement à façon : flexibilité en approvisionnement (en seringues ou en kits)
- Délai d’approvisionnement (environ 2 semaines)
- Échantillonnage possible pour essais et validation produit (délai en 1 semaine)
- Large offre de produits pour des applications spécifiques
Encres pour l’électronique et pour circuits imprimés
- Encre réserve de gravure chimique : Encres spécialement formulées pour protéger certaines zones des circuits imprimés ou des pièces métalliques lors d’un processus de gravure chimique.
- Encre épargne pelable : Utilisée comme masque temporaire pour brasage, soudure, sablage ou laquage.
- Encre épargne traditionnelle photo-imageable à deux composants et mono composant à séchage UV : Encres à haute résolution pour applications précises avec procédés photolithographiques.
- Encre de marquage des circuits imprimés à séchage UV : Formulée pour imprimer des informations directement sur les PCB : numéros de lot, logos, repères, composants, etc.
Avantages :
- Résistance chimique et mécanique
- Conditionnement à façon
- Développement sur mesure
Galden®, Inventec® et TMC Industries® : Fluides caloporteurs pour test d’étanchéité et choc thermique
1. Gestion thermique des composants électroniques
- Refroidissement de composants haute puissance (IGBT, LED, ASIC)
- Circuits imprimés embarqués, radar, communication, défense
- Intégration dans des systèmes à refroidissement liquide ou immersion
2. Tests d’étanchéité (étanchéité fine, fuite Hélium ou pression)
- Utilisation comme milieu neutre et stable, compatible avec des capteurs sensibles
- Permet la détection de microfuites dans des composants électroniques ou hermétiques (capsules, capteurs MEMS, batteries…)
3. Chocs thermiques (thermal shock testing)
- Fluide utilisé dans des bacs à température contrôlée (de -70 °C à +200 °C selon le fluide)
- Transition rapide entre deux bains thermiques pour valider la robustesse de l’assemblage
- Méthode commune dans les tests normés pour composants électroniques (MIL-STD, IPC-TM-650…)
Avantages :
- Galden® est idéal pour des environnements nécessitant des températures extrêmes et une isolation électrique.
- Inventec® adapté aux applications de refroidissement haute performance où la viscosité et la fluidité sont importantes.
- TMC Industries® offre des solutions plus spécialisées, adaptées à des fluides robustes et durables.
Préparation du produit ou de la surface avant dosage
La phase de préparation conditionne la performance finale du dosage (adhésion, polymérisation, homogénéité). Elle se divise en deux grandes catégories :
- Préparation du produit (homogénéisation, dégazage)
- Préparation de la surface (nettoyage, activation, décontamination)
Nos solutions :
- Mélangeur planétaire
- Charge/ Décharge et dépoussiérage antistatique
- Plasma atmosphérique (torche) ou plasma sous vide (chambre) Pour nettoyer, activer et graver des substrats
Pourquoi intégrer ces étapes ?
- Réduction des non-conformités (bulles, mauvais mouillage, décollement)
- Optimisation du process : moins de reprises, meilleure fiabilité
- Amélioration des performances finales : adhésion, isolation, polymérisation
- Traçabilité et reproductibilité (systèmes automatisés)
Dosage mono et bi-composant
- Doseurs temps-pression et volumétriques
- Pistolets
- Seringues / pistons / capuchons / bouchons
- Mélangeurs statiques
- Cartouches
- Gamme PPG / Semco®
Dosage automatisée/robotisée
- Robot table et portique ( gantry ) 3 et 4 axes
- Valves de dosage ( jetting, haute pression, volumétrique mono et bi composant,…)
- Systèmes de dosage et mélange bi composant
- Bride , posage et capotage de sécurité
- Système de dosage automatisé PVA : seul ou en ligne pour tropicalisation , encapsulation, Dam & Fill, Potting, Underfill
Après-Dosage
- Systèmes de polymérisation pour les résines, encres et colles UV
- Lampes mercure ou LED
- Sources ponctuelles ou surfaciques
Optez pour les colles, les encres et les équipements du groupe RG distribution
- Étude du cahier des charges et proposition d’une solution technique sur mesure
- Un seul fournisseur et interlocuteur pour toute la gamme
- La maintenance de tous les équipements peut être réalisées par nos techniciens spécialisés
- spécialisés
Délai court - Tarifs compétitifs
- Groupe certifié ISO 9001
